一、怎么用焊锡接线

焊锡不粘的话就要看你焊的材料了，比如是不锈钢的就根本粘不上，一般是铁或铜才能焊

1、先加热电络铁。

2、将焊锡丝放在焊点处。

3、将电络铁对准焊锡丝点。

4、使焊锡丝融化，注意不要让焊锡黏在电络铁上。

5、融化的焊锡丝迅速凝固在焊点。

二、我有电烙铁，焊锡膏，焊锡丝，怎么用啊？

先将电烙铁插上电，然后用DXT－V8锡丝熔后焊在电路板上就可以了，需要加锡膏的就在加一点锡膏了。

也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。

焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

三、如何正确使用焊锡丝

焊接前要对电路板及电线进行清理，将油污、油漆等脏污清理干净，必要时需要使用酒精。清理后对焊接点使用电烙铁加温上松香或焊锡膏，并且使用电烙铁将焊接点分别上锡（即先让焊接点挂上锡）。将两个或多个焊接点使用电烙铁化锡使它们连接在一起。

上锡融化锡时使用电烙铁头直接触碰焊锡丝，电烙铁温度达到融化温度焊锡丝即融化。

如果焊接金属过大电烙铁不能使被焊金属温度加热到焊锡融化温度，应该加大电烙铁功率瓦数。

四、怎样用焊锡焊接？具体步骤和材料，怎样用焊锡焊接

用焊锡焊接的具体步骤和材料：

一 、焊接操作姿势

1、 操作姿势。

手工操作时，应注意保持正确的姿势，有利于健康和安全。正确的操作姿势是： 挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端 至少应保持20cm以上的距离，通常以40cm时为宜。

2、 电烙铁的握法。

一般握电烙铁的姿势如图示，像握钢笔那样，与焊接面约为45°。

3、 焊锡丝。

（1）常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝，它有直径0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格，可酌情使用；

（2） 助焊剂，起清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用，提高焊接的可靠性；

二、焊接

手工焊接作为一种操作技术，进行五工步施焊法训练，对于快速掌握焊接技术是非常有成效的。五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。

1、 准备。

准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡丝，电烙铁与焊锡丝分居于被焊工件两侧。

2、加热。

烙铁头接触被焊工件，包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，不要施加压力或随意拖动烙铁，时间大概为1～2秒为宜。

3、 加焊锡丝。

当工件被焊部位升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全润湿整个焊点。

4、 移去焊锡丝。

熔入适量焊锡(这时被焊件己充分吸收焊锡并形成一层薄薄的焊料层)后，迅速移去焊锡丝。

5、 移去电烙铁。

移去焊锡丝后，在助焊剂(锡丝内含有)还未挥发完之前，迅速移去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°的方向撤离。撤离电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的用时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。

以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以2～3秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。

三 、焊接注意问题

1、 焊锡不能太多，能浸透接线头即可。

一个焊点一次成功，如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙铁头。如焊点焊得不光洁，可加焊锡线补焊，直至满意为止。

2、焊锡冷却过程中不能晃动焊件，否则容易造成虚焊。

四 、手工焊接技术要领

1、 焊件表面须干净和保持烙铁头清洁。

2、 焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。

过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量，延长了工作时间，而且当加热不足时，会造成“夹渣”现象。合适的焊剂是熔化时仅能浸湿将要形成的焊点，不要流到元件面或插孔里。

3、 采用正确的加热方法和合适的加热时间。

加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁对焊件加力，因为这样不但加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间，整个过程以2～3秒为宜。加热时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，则焊锡流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。

4、 焊件要固定

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，否则会造成"冷焊"，使焊点内部结构疏松，强度降低，导电性差。

5、 烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具。

烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，一般烙铁轴向45°撒离为宜。

因为烙铁头温度一般都在300多°C，焊锡丝中的助焊剂在高温下容易分解失效，所以用烙铁头作为运载焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发；在调试或维修工作中，不得己用烙铁头沾焊锡焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。