42家中企挤进Top100！半导体行业未来的发展前景如何？
首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分，其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片，其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后，制造难度大大提高。
其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中，去胶设备国产化率接近90%，是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工，而是用化学手段直接改变原子的位置，使原来的周期性发生变化，形成非晶硅。制造过程简单，易于操作，成本低，但这种物品对环境有污染，且难以分解。
再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性，可以打破存储器和闪存的界限，将两者合二为一。同时，新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快，因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而，新的存储介质行业尚未成熟。
要知道的是中国作为半导体消费大国，内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚，与国际大公司相比仍有差距，但不可否认，中国是全球最大的集成电路产品消费市场，也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来，国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套，主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。
全球公司市值排行
第1名，苹果(APPLEINC)，公司总部所在地美国，所属领域科技，股票市值20510亿美元；
第2名，沙特阿美(SAUDIARAMCO)，公司总部所在地沙特，所属领域能源，股票市值19200亿美元；
第3名，微软(MICROSOFTCORP)，公司总部所在地美国，所属领域科技，股票市值17780亿美元；
第4名，亚马逊(AMAZON.COMINC)，公司总部所在地美国，所属领域非消费必需品，股票市值15580亿美元；
第5名，ALPHABETINC(谷歌母公司)，公司总部所在地美国，所属领域科技，股票市值13930亿美元；
第6名，脸书(FACEBOOKINC)，公司总部所在地美国，所属领域科技，股票市值8390亿美元；
第7名，腾讯(TENCENT)，公司总部所在地中国，所属领域科技，股票市值7530亿美元；
第8名，特斯拉(TESLAINC)，公司总部所在地美国，所属领域非消费必需品，股票市值6410亿美元；
第9名，阿里巴巴(ALIBABAGRP)，公司总部所在地中国，所属领域非消费必需品，股票市值6150亿美元；
第10名，伯克希尔(BERKSHIREHATHAWAY)，公司总部所在地美国，所属领域金融，股票市值5880亿美元；
第11名，台积电(TSMC)，公司总部所在地中国台湾，所属领域科技，股票市值5340亿美元；
第12名，维萨(VISAINC)，公司总部所在地美国，所属领域工业，股票市值4680亿美元；
第13名，摩根大通(JPMORGANCHASE)，公司总部所在地美国，所属领域金融，股票市值4650亿美元；
第14名，强生(JOHNSON&JOHNSON)，公司总部所在地美国，所属领域医疗保健，股票市值4330亿美元；
第15名，三星电子(SAMSUNGELECTRON)，公司总部所在地韩国，所属领域科技，股票市值4310亿美元；
第16名，贵州茅台(KWEICHOWMOUTA)，公司总部所在地中国，所属领域消费必需品，股票市值3850亿美元；
第17名，沃尔玛(WALMARTINC)，公司总部所在地美国，所属领域非消费必需品，股票市值3830亿美元；
第18名，万事达卡(MASTERCARDINC)，公司总部所在地美国，所属领域工业，股票市值3540亿美元；
第19名，联合健康(UNITEDHEALTHGRP)，公司总部所在地美国，所属领域医疗保健，股票市值3520亿美元；
第20名，路威酩轩(LVMHMOETHENNE)，公司总部所在地法国，所属领域非消费必需品，股票市值3370亿美元；
第21名，华特迪士尼(WALTDISNEYCO)，公司总部所在地美国，所属领域非消费必需品，股票市值3350亿美元；
第22名，美国银行(BANKOFAMERICA)，公司总部所在地美国，所属领域金融，股票市值3340亿美元；
第23名，宝洁(PROCTER&GAMBLE)，公司总部所在地美国，所属领域消费必需品，股票市值3330亿美元；
第24名，英伟达(NVIDIACORP)，公司总部所在地美国，所属领域科技，股票市值3310亿美元；
第25名，家得宝(HOMEDEPOTINC)，公司总部所在地美国，所属领域非消费必需品，股票市值3290亿美元；
第26名，雀巢(NESTLESA-REG)，公司总部所在地瑞士，所属领域消费必需品，股票市值3220亿美元；
第27名，中国工商银行(IND&COMMBK)，公司总部所在地中国，所属领域金融，股票市值2900亿美元；
第28名，贝宝(PAYPALHOLDINGS)，公司总部所在地美国，所属领域工业，股票市值2840亿美元；
第29名，罗氏(ROCHEHLDGGENUS)，公司总部所在地瑞士，所属领域医疗保健，股票市值2830亿美元；
第30名，英特尔(INTELCORP)，公司总部所在地美国，所属领域科技，股票市值2610亿美元；
第31名，阿斯麦(ASMLHOLDINGNV)，公司总部所在地荷兰，所属领域科技，股票市值2550亿美元；
第32名，丰田汽车(TOYOTAMOTOR)，公司总部所在地日本，所属领域非消费必需品，股票市值2540亿美元；
第33名，康卡斯特(COMCASTCORP)，公司总部所在地美国，所属领域电信，股票市值2480亿美元；
第34名，威瑞森通讯(VERIZONCOMMUNICATIONS)，公司总部所在地美国，所属领域电信，股票市值2410亿美元；
第35名，埃克森美孚(EXXONMOBILCORP)，公司总部所在地美国，所属领域能源，股票市值2360亿美元；
第36名，奈飞(NETFLIXINC)，公司总部所在地美国，所属领域非消费必需品，股票市值2310亿美元；
第37名，ADOBEINC，公司总部所在地美国，所属领域科技，股票市值2280亿美元；
第38名，可口可乐(COCA-COLACO)，公司总部所在地美国，所属领域消费必需品，股票市值2270亿美元；
第39名，美团(MEITUAN)，公司总部所在地中国，所属领域科技，股票市值2260亿美元；
第40名，中国平安(PINGAN)，公司总部所在地中国，所属领域金融，股票市值2190亿美元。
世界十大半导体巨头都是谁？
半导体历来是现代生活的十分重要组成部分。无论是上班路上的交通：比如 汽车 、电梯、红绿灯，还是到与客户、朋友和家人交流的设备：比如电脑、电话、平板电脑，都要用到半导体。尤其是随着物联网的普及，每一种能够想象的产品都将内置半导体，以实现通信和联网。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从 科技 或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现如今大部分的电子产品，比如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的联系。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。值得一提的是， 芯片设计位于半导体行业的最上游，是半导体行业的核心基础。它技术壁垒高，需要大量的人力物力，需要长时间的技术积累和经验沉淀。需要提醒的是，中国的华为芯片设计世界领先水平。下面介绍世界十大半导体巨头，并根据2019的销售额来分析一如下：
一、英特尔(美国)
销售额: 563.1亿美元
行业地位及影响力： 英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的 历史 。英特尔公司已成为世界上最大设计和生产半导体的 科技 巨擘。
1971年，英特尔曾经推出了全球第一个微处理器。微处理器不但带来了计算机和互联网革命，而且改变了整个世界。2016年4月 ，英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。 2019年2月，英特尔推出至强铂金9282，它有112个线程，是线程最多的处理器。 2016年4月底，英特尔将会退出智能手机芯片市场。
英特尔公司(INTC)主要设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司总部位于加州圣克拉拉，于1968年由美国风险投资家亚瑟•洛克(Arthur Rock)出资250万美元成立。
英特尔最初的产品是内存芯片，其中包括世界上第一个金属氧化物半导体。英特尔1993年推出Pentium微处理器，推动了个人电脑市场的大幅扩张。英特尔为惠普和戴尔等电脑公司提供处理器支持。
二、（韩国）
销售额:435.4亿美元
行业地位及影响力 ：三星集团是韩国最大的跨国企业集团 ， 三星集团包括非常多的全球下属企业，比如旗下子公司有: 三星电子、三星物产、三星人寿保险等。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。
旗下子公司包含:三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三间子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，尤其在2009年全球500强企业中，三星电子占据了第40位的一席之地。
全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位。2020年4月，三星正式宣布退出LCD面板市场，于2020年年底关停旗下在韩国和中国的所有LCD面板产线。
2020年5月6日，三星电子副会长、三星集团实际掌门人李在镕宣布不会让子女继承经营权。意味着从创始人李秉喆到李健熙会长再到李在镕的爷孙三代家族经营血缘继任模式告终。
三、台积电（中国台湾）
销售额:293.2亿美元
行业地位及影响力： 中国台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称:台积电，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
1987年，张忠谋创立台积电，当时几乎没有人看好。但张忠谋发现是一个巨大的商机。因为在当时，全球半导体企业都是一样的商业模式。比如Intel，三星等巨头自己设计芯片，并且在自有的晶圆厂生产，自己完成芯片测试与封装——全能且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。 2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)中国台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2000年， 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳 科技 公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 中国台湾Career杂志调查出台积电为"大学生最爱的100家民营企业"，台积电已连续5年夺得中国台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。
台积电(TSM)自称是全球最大的专业独立纯半导体代工厂。纯代工表示只制造集成电路，没有任何内部设计能力。许多领先的半导体公司将元件制造外包给台积电，以降低劳动力成本，同时投资于研发。
四、高通（美国）
销售额:154.4亿美元
行业地位及影响力 ：高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市 。高通曾是全球领先的无线 科技 创新者，它变革了世界连接、计算和沟通的方式。尤其把手机连接到互联网，事实上，高通的发明开启了移动互联时代 。现如今高通的基础 科技 赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有它的发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已超过20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业 。
值得一提的是，高通公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392 。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位 。在《财富》2019"改变世界的公司"榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一 。
高通还被《快公司》(Fast Company)评选为"2020年全球最具创新力公司" 。自2016年起，高通中国连续四年荣获"中国最受尊敬企业"称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、 社会 责任及美誉度等多维度实力的权威奖项 。
著名产品：骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，它覆盖了入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。骁龙曾经以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。
高通历来是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机之前也大多采用骁龙处理器。比如许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，红米1S电信版，小米M2，小米3，HTC One，联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ，步步高vivo S1、联想乐Phone等。
高通曾经是全球大牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。值得一提的是，2012年11月，高通公司市值也首次超越英特尔。
五、博通（美国）
销售额:153.3亿美元
行业地位及影响力 ：博通公司（Broadcom Corporation :BRCM)，是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。Broadcom 为计算和网络设备、数字 娱乐 和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
2017年11月6日，Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元的现金和10美元的股票)，交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元。2018年7月，博通和企业软件公司CA Technologies宣布，双方已经达成189亿美元现金收购协议。Broadcom 是世界上最大的无线生产半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。
值得一提的是，博通(AVGO)曾经在2015年被竞争对手Avago以370亿美元收购时，曾是当时重大新闻。他们的产品主要服务于四个市场：无线通信、企业存储、有线基础设施和工业。它生产半导体设备和模拟设备，并为计算机的蓝牙连接、路由器、交换机、处理器和光纤提供接口。
六、SK海力士（韩国）
销售额:142.3亿美元
行业地位及影响力： Hynix ——海力士芯片生产商，属于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体曾经是世界第三大DRAM制造商。
海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。
值得一提的是，2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。
在韩国，曾经有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。
海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，海力士每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。值得一提的是，海力士半导体历来标榜行业拥有最高水平的投资效率。
海力士重要贡献 ：世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM、世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证、世界最先开发44nm DDR3 DRAM、世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模块为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证、世界最先开发2Gb Mobile DRAM、世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM、世界最先开发NAND闪存MCP、开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM、世界上首次开发高密度大宽带256MB的DDR SDRAM、在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户等等。
七、美光 科技 （美国）
销售额:128.4亿美元
行业地位及影响力： 美光 科技 有限公司(Micron Technology, Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易(NYSE)。
美光 科技 位于美国爱达荷州首府博伊西市，于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman创立，1981年成立自有晶圆制造厂。
美光 科技 是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光 科技 先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、 汽车 、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。
在1990年代初期，美光 科技 成立Micron Computers(美光电脑)子公司来制造个人电脑，该公司即后来的Micron Electronics(美光电子)。美光1998年亦并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。2002年美光卷入了内存价格操纵丑闻。美光于2007年3月21日首次在中国西安成立了工厂，主要生产DRAM和NAND快闪存储器。
值得一提的是，2012年2月4日消息，据国外媒体报道，时任美光 科技 董事长兼首席执行官史蒂文·阿普尔顿(Steven Appleton)周五上午在爱达荷州Boise机场的一次小型飞机事故中不幸遇难，享年51岁。据报道称，阿普尔顿当时驾驶着一架试验用固定翼单引擎小型飞机，飞机在快到9点的时候发生了爆炸。阿普尔顿一直热衷于驾驶飞机玩飞行特技，之前他曾在2004年的一次飞机爆炸事故中受伤。
美国半导体厂商美光 科技 2012年7月2日宣布，将以25亿美元收购日本芯片制造商尔必达。在收购尔必达以后，当时按营收计算，美光 科技 将取代海力士成为全球第二大DRAM存储芯片厂商，仅次于 三星电子 。DRAM存储芯片被普遍使用于PC和移动设备中。虽然台湾也有多家DRAM存储芯片厂商，但由于其规模较小，这个市场将逐渐被三星电子、美光 科技 和海力士所主导。
美光 科技 (MU)在国际市场上销售半导体产品。其产品用于计算机、消费电子产品、 汽车 、通信和服务器。它创建了闪存产品和可重写存储解决方案。
八、德州仪器（美国）
销售额:123.5亿美元
行业地位及影响力： 德州仪器，是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP) 和模拟电路元件 制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位 。
在连续收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体之后,2011年德州仪器以65亿美元收购美国国家半导体(National Semiconductor),进一步强化德仪的模拟半导体巨头地位。
美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。刚开始 是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的晶体管的。
麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创 办者。麦克德莫特、格林、约翰逊后来在1941年买下了这个公司。1945年11月，帕特里克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (L&M))部门的总经理。1951年L&M部门凭借其国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为"通用仪器"(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为"德州仪器"，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。
德州仪器在1930年开始是一家石油和天然气公司，然后在20世纪40年代专注于国防系统电子。这家总部位于达拉斯的公司于1958年进入半导体行业，目前拥有逾4万项电子产品专利。
九、东芝（日本）
销售额:109.2亿美元
行业地位及影响力 ： 东芝 (Toshiba)，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
东芝业务领域包括数码产品、电子元器件、 社会 基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。
2021年4月14日，东芝发布消息称，社长兼CEO车谷畅昭辞职，东芝会长纲川智将兼任社长与CEO 。
东芝东在民用方面：东芝从一家以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入20世纪90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。东芝在军用方面：东芝从二战至今依然是负责为日本生产各类坦克、机枪、导弹大炮。
提前是2000年，东芝半导体的销售额继INTEL之后，位居世界第二位。笔记本电脑的市场占有率连续7年保持世界第一。
东芝在许多产品上都是日本首家制造出的厂商，比如：雷达（1942年）、晶体管电视与微波炉（1959年）、彩色影像电话（1971年）、日文字处理器（1978年）、笔记型电脑（1985年）、DVD（1995年）、HD DVD （2005年）。
值得一提的是，在1987年，东芝被指控违法贩售螺旋桨予苏联军方，供应其制作十分安静的潜水艇。这项交易违反冷战时期的CoCom协议。美国和日本的关系也因此事而受挫。最后东芝的两名资深经理人被起诉逮捕，而东芝也遭受两国的罚款制裁。
东芝的重要贡献：1985年 东芝推出世界上第一台笔记本电脑T1100：
1986年 东芝推出世界上第一台使用16位处理器的笔记本电脑J-3100GT；
1987年 世界上第一台商用笔记本东芝T1000； 笔记本 1989年 世界上第一台轻薄笔记本东芝DynaBook J3100；
1990年 世界上第一台带电池,采用DSTN彩色液晶显示屏T5200C
1992年 世界上第一台带TFT彩色笔记本电脑——东芝4400SXC：
1993年 第一台采用锂电池技术的笔记本诞生于东芝；
1994年 世界上第一台使用笔记本专用奔腾CPU机型T4900CT；
1995年 世界上第一台配置光驱的笔记本电脑T2150 CDT；
1996年 全球首台便携式掌上电脑东芝libretto 20；
1997年 世界上第一款最轻最小的迷你型笔记本电脑Libretto 50CT：
1998年 东芝推出世界上第一台配置DVD光驱的笔记本电脑Tecra 750；
东芝推出世界上第一台宽屏轻薄笔记本电脑Portégé 300CT；
1999年 全球最轻薄笔记本东芝Portégé 3400ct；东芝推出世界上第一台低温多晶硅TFT笔记本电脑Portégé 3020
2001年 东芝出品世界上第一台内置1.8”硬盘的超轻薄笔记本；东芝推出世界上第一台Geforce2显卡笔记本电脑Satellite 2800；
东芝推出世界上第一款内置的光盘刻录机的笔记本电脑DynaBook DB70P；
2002年 东芝推出世界上最薄、电池使用最长的笔记本电脑Portégé 2000；东芝推出世界上首款键盘可升降的笔记本电脑Dynabook P5/S24PME：
2003年 东芝推出Satellite 5200，首创双光驱影音旗舰；
2004年 东芝推出当时世界上最薄机型东芝Portégé R100；
2005年 东芝在业界首创使用LED背光技术显示屏；
东芝推出当时最轻薄的笔记本电脑 Portégé R200系列；
东芝发布了世界上第一台采用HD DVD-ROM的笔记本Qosmio系列
2007年 东芝推出当时全球最轻最薄内置光驱型笔记本电脑Portégé R500
十、恩智浦（荷兰）
销售额:95亿美元
行业地位及影响力 ： 荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。
公司总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工(欧洲37%、亚洲37%、大中华区21%、美洲5%)。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、 汽车 以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。
恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立领导厂商之一。名称中蕴含着 "新的体验"(Next Experience)的意义，秉承英文品牌的精神, 中文名称中的"浦"字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。
恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域: 汽车 电子、智能识别、家庭 娱乐 、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。
NXP 拥有业界领先的 Nexperia 移动多媒体解决方案，不论是高端的智能型电话到超低价手机，以及移动电视、连线 (蓝牙、WLAN、UMA)、 游戏 、MP3 音频、MPEG-4视频、数字图像与GPS卫星定位服务等产品都能将移动多媒体的效能水平提升。
作为手机用完整系统解决方案的业界第一大厂商，Nexperia 移动通信系统解决方案出货量达 2 亿多个。是移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商，便携式应用 FM 收音机芯片的业界第一大厂商，数字无线芯片的业界第一大厂商， USB 产品业界第二大厂商，所有无线通信用专用标准产品 (ASSP) 第三大厂商。全球首支具备 UMA 功能移动电话的技术支持厂商。业界第一大电视硅芯片厂商，全球每两台电视就有一台使用 PNX 芯片。业界第一大 PC TV 硅芯片厂商，全球每 10 台电视就有 4 台使用其硅调谐器。所有消费应用 ASSP 的第三大厂商，每两台数字地面机顶盒中使用其 RF 前端模块。
NXP Software 是一家完全独立的公司，同时也是一家提升移动电话视频、声频质量的软件解决方案领导供应商，它也是 Nexperia 合作伙伴计划的成员，因此客户可直接取得业界领先的 Nexperia 技术。是移动多媒体软件解决方案的第一大独立软件厂商，超过 1 亿个产品使用 LifeVibes 软件
NFC 技术的第一大厂商， RFID 解决方案的第一大厂商，RFID 芯片出货量已超过 15 亿颗，全球超过 80%的电子护照采用其芯片。全球大众运输系统中的电子票务大约有 80% 的非接触式智能卡方案采用其MIFARE 技术。
半导体芯片龙头股排名
1、华为海思半导体有限公司：
目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。
请点击输入图片描述（最多18字）
2、紫光展锐：
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司：
中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司：
CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司：
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司：
大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技（深圳）有限公司：
台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
功率半导体十大龙头
韦尔股份、中芯国际、卓胜微、北方华创、兆易创新、华润微、紫光国微、鹏鼎控股、沪硅产业、三环集团在半导体企业中排名前十。
1、新能源领域的宁德时代已经率先站上万亿市值，那么，代表着人类最先进的半导体科技也应该有万亿市值的龙头。那么，我们来简单说说这十大半导体龙头，其实，这十大龙头和半导体ETF（512480）中的十大重仓股基本一致，韦尔股份、卓胜微、北方华创、兆易创新、紫光国微等在列，这里面没有科创板的中芯国际、沪硅产业、华润微等，但是多了长电科技、汇顶科技、澜起科技、华天科技、中微公司，那么，我们就来说说这些个龙头。
2、韦尔股份 603501：2422.09亿，主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。以CIS业务为核心，多产品线协同发展开启韦尔新征程。2019年收购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技，除豪威外，韦尔股份近两年对外先后收购思比科、Synaptics 等优质资产，对内加大在分立器件、 射频 IC、模拟 IC 等领域研发力度，形成了以 CIS 业务为核心，多产品线协同发展的业务布局。2020年上市公司实现营收198.24 亿元，同比增长45.43%；实现归母净利润 27.06 亿元，同比增长481.17%，在疫情等外部不利因素影响下 依旧保持了较高的增速。2021 年一季度公司收入和利润继续保持高速增长，创下单季历史新高，体现了公司主业横向拓展后良好的成长性。预计公司业绩有望继续保持较高增长。
3、中芯国际688981：2263.81亿，大陆晶圆代工龙头，被给予厚望，目前全球最领先的芯片制造商是台积电，占了全球芯片加工50%以上的市场份额，中芯国际却只有6%的市场份额，上市即巅峰，后面股价持续低迷，主要还是我们依然被卡脖子，而中芯被给予的希望太大了，最后大家失望了，中芯国际目前的先进工艺主要是14nm和28nm制程，大家都在等中芯国际量产出7nm制程的芯片，而台积电7nm和5nm制程的芯片早就量产了，现在人家已经大力投资建厂在研发3nm制程的芯片了，而现在高端手机都是5nm，所以，这是中芯国际的软肋。业绩方面，20年及一季度都不错，目前半导体景气度在提升，股价还是有希望的
全球知名半导体公司有哪些？
英特尔公司（INTC）
英特尔是一家集成设备制造商，致力于设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司的最初产品是存储芯片，包括世界上第一个金属氧化物半导体。今天，英特尔为各种计算机和技术公司创建处理器。分析师预计，在2020年6月，苹果公司（AAPL）宣布计划终止与英特尔的长期合作关系，而苹果公司准备内部生产自己的芯片。
台积电（TSM）
台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）是全球最大的独立自主纯晶圆代工厂。纯晶圆代工厂仅制造集成电路，不具有任何内部设计能力。许多半导体公司将其组件制造外包给台湾半导体。
高通公司（QCOM）
高通公司是一家设计和销售无线通信产品和服务的全球半导体和电信公司。全球各地的电信公司都使用高通公司的专利CDMA（码分多址）技术，该技术在无线通信的发展中起了不可或缺的作用。其Snapdragon芯片组可在许多移动设备中找到。
Broadcom Inc.（AVGO）
Broadcom生产数字和模拟半导体，并为计算机的蓝牙连接，路由器，交换机，处理器和光纤提供接口。
美光科技公司（MU）
美光科技在国际上销售半导体产品。其产品用于计算机，消费电子产品，汽车，通信和服务器。它创建闪存RAM产品以及可擦写光盘存储解决方案。
德州仪器（TXN）
德州仪器（TI）为全球制造商设计和制造半导体。该公司是移动设备，数字信号处理器和模拟半导体芯片的主要制造商。它仍然生产最初广为人知的产品：计算器。德州仪器（TI）在1930年成立时是一家石油和天然气公司，然后在1940年代专注于国防系统电子产品。该公司于1958年开始从事半导体业务，目前拥有成千上万的专利。
